无量06/08
所属分类： 无量系列
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无量06/08
产品特点
为IC载板、晶圆及系统封装、GlassMask曝光制程提供解决方案
· 多芯片互联封装 · 黄光制程制作，不受基材形貌限制 · 多宽芯片拼版互联曝光专利技术全国服务热线：400-876-0066
产品详情
| 最大基板尺寸 | 610mm×630mm/630mm×730mm |
| 最小解析 | 6μm/8μm |
| 对位精度 | ±5um/±6um |
| 单机(连线)最大产能 | 75面(片)/小时/120面(片)/小时 |
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