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专业从事“微纳激光直写(数字化)光刻设备(系统)及延伸产品”的研发、智造、销售和服务

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为IC载板、晶圆及系统封装、GlassMask曝光制程提供解决方案,具有多芯片互联封装;黄光制程制作,不受基材形貌限制;多宽芯片拼版互联曝光专利技术等优势。

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